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欲填补国内COF显示驱动芯片空白常州欣盛芯片载带项目10月投产

发布日期:2019-10-23 17:52   来源:未知   阅读:

  集微网消息(文/小如)据今日武进消息,欣盛超微电路载带芯片项目计划10月投产。

  据介绍,欣盛超微电路载带芯片项目,总投资30亿元,用地300亩,建设厂房等30万平方米,戏曲主持人开场白,一期建成后将形成年产柔性LCD驱动IC超微电路载带芯片及封装测试16.2亿颗的生产能力,届时全球市场份额占比可达19.6%,年产值100亿元以上。

  目前,该项目已建成厂房7.2万平方米,无尘车间正在装修,已购置芯片设计、载带生产、封装测试等15条生产线月投产,产能为载带、芯片2000万颗/月。

  此前消息显示,常州欣盛芯片载带项目拥有芯片材料和光刻技术等多项专利,打破了日本垄断。对于欣盛项目意义,武进新闻网曾报道称,量产后可填补国内集成电路产业COF显示驱动芯片的空白,加快满足国内市场需求。(校对/小北)

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